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SMT贴片加工立碑现象解析与预防策略
在SMT贴片加工过程中，立碑现象是指元器件在焊接过程中因各种原因导致焊点形成不稳定的直立状态。这种现象通常是由于焊接温度控制不当、焊膏性能不佳、PCB板设计不合理等因素引起的。

2026-05-16